iBGA Max 6-in-1 BGA-reballingplatform met automatische positionering geschikt-voor-hp-omen-17-an054na "text": "Op gladde oppervlakken zoals

"text": "Op gladde oppervlakken zoals telefoons

"text": "Alleen met ervaring en geduld

Geen trilbevestiging bij de stille-modus schakelaar

Onbetrouwbaar laden of signaal

iBGA Max 6-in-1 BGA-reballingplatform met automatische positionering geschikt-voor-hp-omen-17-an054na "text": "Op gladde oppervlakken zoals1. Sterke magnetische automatische positioneringsfunctie, ingebouwde sterke magnetische adsorptie, nauwkeurige uitlijning zonder offset. 2. Lekkage tin barrire ontwerp, uitgerust met een lekvrije blikken plaat, en het moederbord van de mobiele telefoon is beschermd tegen beschadiging. 3. Speciale kwaliteit staal mesh materiaal, hoge temperatuur weerstand van 500 graden Celsius, geen uitpuilende, geen vervorming. 4. Intelligente waarde tin, krachtige